Descripción
Pasta térmica H70
No conductiva y de baja resistencia térmica
ideal para mejorar la transferencia de calor en chips y mejorar una refrigeración más eficiente
H70 3.17W/m-K /2g.
Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k
Resistencia térmica: < 0.004 ºC -in2 / W
Temperatura de funcionamiento: -30~280ºC
